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产品名称： Daitron划片机
上市日期：2015-07-28

金钢石划刀实现高精度的切片

本装置是能在砷化镓(GaAs)、磷化铟镓铝(AlGaInP)等化合物半导体基板上自动地找平、决定位置后进行裂片用的划线装置。本装置是一次/二次划线及全划线芯片化的兼用机。
DPS系列适用于LD或LED制程的生产。



特征
  • 通过画像处理装置进行自动找平、对位和中途位置补正。
  • 3种模式切换方式。
  • 采用高精度划片工作台。
  • 节省场地空间、操作方便。设备尺寸：W700×D800×H1500mm
  • 可进行点划线、船型全划线的两种动作模式。　
  • 可以高速动作。
  • 最大对应φ4英寸Wafer。
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